电路板设计之5个要点

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2020-04-1811:12:11来源:卧龙会IT技术 评论 139 784字阅读2分36秒

电路板在设计当中需要按一定规则进行设计。但最后画好了并不是直接出板就做了。在一些大的公司还需要进行一下评审!严格一点的话,评审是要硬件,采购,软件等都要加参加的。比如元件采购方面,需要了解 BOM 清单是否能买到。软件方面,一些信号脚是不是软件可以调的。对于电路板方面,我们做PCB设计的工程师就要仔细做好自己的工作了。

1,绕线最好不要平行绕线

如上图所示,左边那根线最好是如红线所示的去绕线,这样与右边的绕线方向是垂直的。不会形成偶合效应!

2,在通孔焊盘上的连线最好要加泪滴
添加泪滴,也叫贾丹尼效应,俗称“断脖子”,在pcb制作过程中线与pad接触的地方是最薄弱的,药水会不断咬蚀这些地方,容易断掉,添加泪滴就是为了增加面积,增加支撑力,提高良率。

如上图所示,这些大焊盘出线必须加焊盘泪滴,因为这些线太细,因一些原因,在焊接或插拔过多时,会把线给弄断。应该改成如下图所示

3,过孔不要上焊盘
过孔千万不能上焊盘,只有一种情况是可以直接打在焊盘上,那就是盲孔。因为盲孔很小,而且它不是直通到底的。

如上图所示,就是过孔打在焊盘上了。这样在过回流焊的时候,焊盘上的锡膏融化成液态,会从过孔处流走,这样造成贴片元件虚焊。

4,电源芯片输出电感下面不能走线
电源芯片的输出电感出来是一个方波,变化很快。在下面走信号线,会影响干扰信号线。

如上图所示,底层线走在这个大电感下面。这个肯定是有问题!要绕开这个电感走线。还有电感下面所有的地最好也割掉。它对地也会产生影响,使地不稳定。

5,割掉与地连接不可靠的地铜皮
在DDR端,因为是高速信号,在旁边是不允许有接地不可靠的铜皮存在的,这种铜皮会像天线一样向外发射EMI,向内接收EMC。大大降低电磁兼容性能!

上面几点看上去,很简单。但从细节处见真招,这些不做处理,线路板也可以运行。但说不定什么时候就挂掉了或无法通过3C认证。(摘自:卧龙会IT技术)

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  • 版权声明:本文源自 卧龙会IT技术, 整理发表于2020-04-1811:12:11
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